采用銅基板制成的電路板有著較好的導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能等優點，其基板材料一般以銅板為主，可以提供更好的導熱性，其散熱效果也要比鋁和鐵好很多倍。

一、導熱絕緣層是銅基板的核心部分之一，所以其銅箔厚度多數為35μm-280μm，從而能達到較強的載流能力。與鋁基板相比之下，鋁基板的主要材質為鋁，其熱阻值較高，在使用中過程中散熱不明顯，建議使用銅基板，使其達到更好散熱效果，從而保證產品的穩定性。

二、在電路元件中銅基板是較為常見的散熱基板，因為在產品功率密度高的電路和電路元件較多產品中，一些基板抗老化能力、承受機械及熱應力達不到情況下，而銅基板則可以很好的發揮其良好散熱性能。如果銅基板在280度高溫下不起泡分層，說明具有較強的耐壓值，不含重金屬成份，對環境沒有污染。其產品采用SMT表面貼裝工藝，在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，不需要額外散熱器，體積大大縮小、極大的提高了產品機械加工性能。